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专题名称:德州仪器社区
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德州仪器推出多相位 Vcore解决方案

作者:TI德州仪器   2014-08-20   来源:   评论:0条    浏览:1221


简介说明:符合VR12.5/VR12标准的DC/DC控制器与NexFET™智能功率级以最小封装尺寸实现最高效率

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TPS53661 Chip Photo.jpg
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    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压 (Vcore) 电源管理系统解决方案,分别为:TPS53661、TPS53641和TPS53631DC/DC控制器。此次推出的控制器家族以及CSD95372B与CSD95373B NexFET智能功率级符合因特尔VR12.5与VR12稳压规范,是业界一流的数字多相位解决方案,支持最新Intel® Xeon®处理器。这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸,并可实现高达95%的效率,堪称业界领先。
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    TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分别支持6、4及3相位工作,并整合TI高级D-CAP+™控制架构以及特性丰富的PMBus指令集。CSD95372B与CSD95373B同步降压NexFET智能功率级可实现在小型5毫米 x 6毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合,可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位Vcore系统解决方案。
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    TPS53661、TPS53641以及TPS53631的主要特性与优势
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    •TI的D-CAP+架构可提供超快瞬态响应,其内在设计可消除拍频问题;
    •动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;
    •混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;
    •业界最小的5毫米 x 5毫米封装。
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    CSD95372B与CSD95373B的主要特性与优势
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    •支持3%误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器DC电阻 (DCR) 传感的需求;
    •高功率密度支持业界最佳散热性能;
    •优化的封装尺寸提供DualCool™封装选项,不仅可简化布局,而且还可改善散热片工作。
    供货情况与封装
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    多相位Vcore电源管理解决方案现已开始批量供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40引脚 QFN 封装,而 CSD95372BQ5M 与 CSD95373BQ5M NexFET智能功率级则采用 12引脚 SON 封装。
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