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TI 推出首款量产超低功耗双频无线MCU

作者:TI德州仪器   2016-09-14   来源:   评论:0条    浏览:2646


简介说明:凭借TI的单芯片Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗解决方案可通过手持设备监控IoT网络

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    近日,德州仪器(TI)在北京正式推出业界首款量产超低功耗双频无线MCU。据TI中国区无线连接解决方案业务拓展经理姜辉介绍,这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHzBluetooth®低功耗连通性,可通过手持设备监控IoT网络。 285a2bc【中国自动化网社区】78b1f5【http://sns.ca800.com】fe8da5

    作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台的一员,这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案,同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围,满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。 285a2bc【中国自动化网社区】78b1f5【http://sns.ca800.com】fe8da5

    针对低功耗广域网(LPWAN)设计,CC1350无线MCU的特性也是十分明显的: e7bb【中国自动化网社区】29312d【http://sns.ca800.com】1a7cbd8

    双频连通性。能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性,例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。 e7bb【中国自动化网社区】29312d【http://sns.ca800.com】1a7cbd8

    具备超低功耗的长距离连通性。通过将专用的传感器控制器与可靠的无线电收发器相结合,在由一颗纽扣电池供电的情况下,可实现 20km 的覆盖范围,运行时间长达 10 年以上。 e7bb【中国自动化网社区】29312d【http://sns.ca800.com】1a7cbd8

    增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内,微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。 86f56【中国自动化网社区】5d146c【http://sns.ca800.com】a4169b

    基于以上特性,该产品的关键特性和优势可参考下图: 86f56【中国自动化网社区】5d146c【http://sns.ca800.com】a4169b

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    另外,凭借低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件,开发人员可在数分钟内开始设计工作,或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件轻松将传感器连接至云端。此外,通过提供支持EasyLink的点对点通信示例和利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈等多个软件选项,以及支持Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软件开发套件(SDK),TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和德州仪器在线支持社区来获取支持,以帮助他们简化设计过程。  1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

    关于定价和供货方面,姜辉经理表示,基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350无线MCU的开发套件现在已经可以通过TI StoreTI授权的分销商获取。如:1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

    CC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350):利用低成本Sub-1 GHzBluetooth低功耗无线MCU硬件、软件和RF开发平台来开发完整的原型。 1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

    于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK):借助小型、基于传感器的套件来演示Sub-1 GHzBluetooth低功耗项目。该套件包含了10个低功耗微机电系统(MEMS)传感器,并且能够在三分钟内连接至云端。 1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

          315MHz433MHz470MHz500MHz779MHz868MHz915MHz920MHz2.4GHz ISM频段以及SRD系统内运行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350无线MCU将采用4x45x57x7mm QFN封装。目前推出的器件运行频率为868MHz915MHz920MHz ISM频段,7x7mm封装: 1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

     CC1350F128RGZR1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

    TI SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列-面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器(WNP)、RF收发器和距离扩展器-可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网(IoT)。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过14项,其中包括Wi-Fi®、蓝牙(Bluetooth®)、蓝牙低能耗、ZigBee®1 GHz以下、6LoWPAN 等,可帮助制造商为任何设备、设计及用户增添无线连接能力。1b【中国自动化网社区】2fa87e【http://sns.ca800.com】5d3

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